FPC行业的发展正悄悄改变着我们的生活，例如手机更轻薄了，但功能更强大了；汽车内的电子传感器、控制器、执行器单元更丰富了，从而驾驶体验，乘坐舒适度更好了，车辆行驶也更**了等等。
FPC板的高密度化，多层化，轻薄化发展趋势带来的结果是FPC产品的精细导线化、微小孔径化。随之而来的是质量检测和品质控制的难题。奥林巴斯一直坚持以客户需求为导向的研发与服务。我们将长年积累的先进光学数码技术结合我们多年在电子行业显微检测领域探索的经验，为客户提供优良的FPC检测的解决方案。
随着包装小型化和空间简化技术不断提高现代电子设备的整体产品性能，显微观察法的重要性不断增强。然而，使用传统的照明方法，难以清晰地观察破裂的聚酰亚胺覆盖的布线。
混合（明场和暗场）照明可以实现以前使用传统照明方法无法观察到的样品成像。奥林巴斯BX53M金相显微镜为用户提供混合照明方法进行检查，以清晰地确认聚酰亚胺覆盖的PCB布线。可以使用照明器控制单元上的刻度盘手动调节观察模式，允许用户在明/暗场、微分干涉和其他常用观察方法之间快速切换。
BX3M系列采用了模块化设计，为广泛的材料学和工业应用提供了多样化的解决方案。BX3M增强了与奥林巴斯Stream软件的集成性，从而为常规显微镜检查和数码成像用户提供了从观察到报告创建的无缝工作流程。